PDMS作為一種高分子有機(jī)硅化合物。具有光學(xué)透明和良好的化學(xué)惰性，且在一般情況下，被認(rèn)為是惰性，無毒，不易燃，光學(xué)透性好，成本低等特點(diǎn)。
PDMS（聚二甲基硅氧烷）是最廣泛使用的硅為基礎(chǔ)的有機(jī)聚合物材料，成為一種廣泛應(yīng)用于微流控等領(lǐng)域的聚合物材料。其運(yùn)用包括在生物微機(jī)電中的微流道系統(tǒng)、填縫劑、潤滑劑、隱形眼鏡等。
PDMS材質(zhì)本身具有的高透明、彈性、透氣及良好的化學(xué)惰性，重復(fù)性強(qiáng)等特點(diǎn)，非常適合用于微流控相關(guān)的科研實(shí)驗(yàn)，如細(xì)胞培養(yǎng)，藥物篩選以及細(xì)胞捕獲等相關(guān)生物化學(xué)實(shí)驗(yàn)；材質(zhì)本身疏水性， 可通過化學(xué)或物理方法進(jìn)行靈活改性消除如細(xì)胞非特異性吸附等。
PDMS氧化
使用等離子體的PDMS氧化改變PDMS表面化學(xué)并在其表面上產(chǎn)生硅烷醇終止（SiOH）。這有助于使PDMS親水30分鐘左右。該方法還有助于使得PDMS表面抵抗疏水性和帶負(fù)電荷的分子的吸附。另外，PDMS等離子體氧化用于用三氯硅烷功能化PDMS表面或通過形成Si-O-Si鍵在氧化玻璃表面上以原子級(jí)共價(jià)鍵合PDMS。
無論PDMS表面是否被等離子氧化，它都不允許水，甘油，甲醇或乙醇滲透和連續(xù)變形。因此，可以將PDMS與這些流體一起使用而不用擔(dān)心微結(jié)構(gòu)變形。然而，PDMS在二異丙胺，氯仿和醚類溶液存在下會(huì)變形和溶脹，在丙酮，丙醇和吡啶存在下有較小程度上的變形和膨脹 - 因此，PDMS對(duì)于許多有機(jī)化學(xué)應(yīng)用來說不是理想的選擇。
PDMS芯片屬軟質(zhì)芯片，外力磕碰不易碎裂，但易受試劑污染，不易清洗，重復(fù)利用率低，常作為一次性芯片使用。
聚二甲基硅氧烷（PDMS）性能：
· 良好的機(jī)械性能
· 240至1100 nm的出色光學(xué)透明性
· 生物相容性和無毒
· 高透氣性
· 復(fù)制模制簡(jiǎn)單
· PDMS的疏水性（水接觸角?108°±7°）
· PDMS使用環(huán)境：PDMS可以在-50-200攝氏度條件下長(zhǎng)期使用。
工藝能力
?最小通道寬度：5μm
?最小圓柱直徑：10μm（如果模具為凹坑，則PDMS深寬比不能超過1:1）
?最小相鄰?fù)ǖ篱g距：20μm
?最小通道高度：10μm
?可辨認(rèn)最小特征尺寸：2μm
?通道高度:△h=±5%通道高度
?高度特征的精度:±5%通道高度
?通道側(cè)壁垂直度：±3°。
PDMS微孔陣列加工（圓形方形陣列可做微柱或者微孔）、PDMS96孔板加工、PDMS薄膜： 薄膜厚度50-500um，厚度誤差2%。
PDMS通道清洗：
通常情況下，在進(jìn)行實(shí)驗(yàn)之前，需要對(duì)使用的溶劑進(jìn)行過濾，尤其是芯片的通道小于20 μm，以防止芯片通道被溶劑中的較大夾雜物堵塞。
當(dāng)進(jìn)行完實(shí)驗(yàn)后，可以使用較大的推進(jìn)力把實(shí)驗(yàn)試劑推出芯片外，然后在儲(chǔ)液池中加入與試劑互溶的液體，利用推進(jìn)力把液體推進(jìn)芯片，在芯片的出口端能夠看到幾滴液體流出。然后，使用去離子水沖洗芯片通道；最后，再使用空氣/氮?dú)?氧氣/氬氣等氣體沖洗芯片通道，便可把芯片通道沖洗干凈。
芯片清洗方法的選擇由芯片內(nèi)殘留物種類決定。如PDMS芯片中有機(jī)殘留常用乙醇清洗，再用去離子水清洗并烘干，無機(jī)殘留直接去離子水清洗并烘干即可；玻璃芯片化學(xué)耐受能力強(qiáng)，可根據(jù)殘留物種類選擇合適的清洗試劑，但應(yīng)避免氫氟酸腐蝕；PMMA芯片可耐受無機(jī)弱酸堿類試劑，嚴(yán)禁使用有機(jī)化學(xué)試劑清洗。芯片清洗時(shí)應(yīng)避免使用較大流速進(jìn)行沖洗，以免對(duì)芯片造成損傷。
提高PDMS粘合品質(zhì)：
1.通常在80-90°C的溫度下烘烤15-30分鐘即可產(chǎn)生良好的粘合力。
2.在大多數(shù)情況下，室內(nèi)空氣等離子體將非常有效。
3.去除PDMS表面灰塵等顆粒物。